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半导体芯片项目寻100亩土地
项目情况:项目为第三代半导体碳化硅功率芯片的涉及、生产、封装等产业链
意向区域:华北、华东地区
额度:预计投资10亿元
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邮箱:
wq@wanquancc.com
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